日本计划成立尖端半导体研究技术中心

来源:中科院知识产权信息        2022-11-28 09:13:55

11月11日,日本经济产业省宣布将于2022年年底成立芯片研发机构“尖端半导体技术中心(LSTC)”。同时,将成立Rapidus公司作为下一代半导体的量产基地。具体内容包括:

(1)研究开发重点:基于日美合作的2nm半导体集成化技术和短周转时间(TAT)制造技术的研发。LSTC计划在2025-2030年左右具备大规模生产2nm先进制程半导体的能力,于2027年量产全球尚未投入实际使用的2nm或者更高端的半导体。 
(2)Rapidus由丰田汽车、索尼、日本电装、铠侠、软银、NEC、NTT、三菱日联银行等8家公司联合出资,其中三菱日联银行出资3亿日元,其他公司均出资10亿日元,同时日本政府也将提供700亿日元的补贴。
(3)下一代半导体能够为量子、人工智能等核心技术带来重大革新。日本将在与海外的研究机构和产业界合作的同时,通过日本国内学院和产业界的共同努力,实现强化半导体相关产业竞争力的目标。
 
闫欣悦 编译